物联网智能终端系统SoC芯片提供商“芯翼信息科技”完成近5亿元B轮

数央网 2年前

近日，物联网智能终端系统SoC芯片提供商“芯翼信息科技”完成近5亿元B轮融资，资金主要用于加强芯片产品研发、完善生产制造供应链、扩充核心团队等。本轮投资由中金甲子、招银国际联合领投，招商局资本、宁水集团等跟投，老股东峰瑞资本、晨道资本、华睿资本等持续加注。据官方介绍，芯翼信息科技产品涵盖通讯、主控计算、传感器等专业领域。