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7月19-21日，2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，将亮相南京国际博览中心。大会是中国半导体领域极具影响力和标志性的行业龙头展会，也是荣获UFI认证的国际品牌展会，自2019年至今，立足中国、面向全球，快速发展成为半导体产业国际性合作交流平台。
20+论坛活动：
探讨行业发展和市场机遇
4大展区4大专区：
300+参展企业云集南京
覆盖半导体产业完整环节，设立半导体设计、封装测试、制造、设备与材料4大重点展区，同时瞄准EDA、第三代半导体、Chiplet/先进封装等前沿领域，产业人才、投融资等行业热点，重点布局EDA专区、三代半专区、人才专区、专精特新&小巨人专区4大特色专区，云集300多家优质企业，全方位呈现产业链发展现状，推动上下游企业交流协作。
报名参观
≥5人，即可团组报名，加赠会刊、餐券等超值福利
早鸟福利：6月5日前观众报名，可享受早鸟报名福利，随机派送大会五周年纪念周边（帆布袋、纪念胸章、钥匙扣等），开展期间凭报名二维码至观众服务处即可领取。
“5”最幸运：报名后台的第55、155、555、1555、5555名观众，将额外获得 ①大会主论坛名额1个 ②开幕当天会议中心自助午餐券1张 ③五周年纪念周边礼盒1份
2023年7月19-21日，南京国际博览中心4、5号馆，世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，等你赴约！
联系我们
欢迎+组委会微信18914721581，加入大会观众交流群！
-参展咨询-
宋女士 15205185603
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-媒体推广-
史女士 15251839398
