第六届国际科创节聚焦科技创新 携手东融科技集团共创数智未来

数央网 2025-10-27 10:48:17 金融创新

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STIF第六届国际科创节暨2025数智中国领航者峰会定于2026年1月在北京举行,主题为:数字驱动 智造未来。

STIF国际科创节是科技创新与新质生产力领域最具影响力的年度盛会之一,活动设立于2020年,旨在通过构建多元、开放的交流与合作平台,全面展示科技创新成果,传递科创精神。聚焦科技最新发展趋势,以及全球范围内科技新技术、新应用,为助力科技强国贡献力量。

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每年有超过300家全球科技与新质生产力领军品牌汇聚科创节,150余位重要嘉宾分享前沿观点,深度参与媒体超过200家,主流媒体报道3000余篇,影响和互动人次超过2000万,在国内外极具影响力。

第六届国际科创节携手品牌:东融科技集团

东融,成立于2010年,是一家专注助贷领域的集团性公司,业务覆盖全国20多个城市,团队规模近2000人,现已完成近2亿元人民币的A轮融资,东融集团下设东融助贷、东融APP、东融智贷平台三大子品牌。

怀揣“让天下没有难融的资金”的初心使命,东融集团依托于东融APP与基于AI驱动的智贷平台,汇聚海量贷款产品,精准匹配客户需求,通过线上线下相结合,为广大客户提供一站式贷款解决方案。

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“良心做人,匠心助贷”是东融人始终坚守的价值理念,东融人秉承利他之心,坚持长期主义,矢志不渝为破解“贷款难、贷款贵”的世界性难题而砥砺前行。

候选人物:胡玉建

胡玉建,江苏灌云人,1979年9月出生,上海市普陀区政协委员,上海财经大学工商管理硕士,上海财经大学创业导师,苏州科技大学工商管理硕士导师,东融科技集团董事长,东融助贷、东融APP、东融智贷平台创始人,中小企业融资超市模式创始人,国内中小企业融资专家,中国金融服务行业十大领军人物,2025数智化领军人物。

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(1)以人工智能重构助贷服务生态

作为东融科技集团创始人,胡玉建先生始终坚持以技术创新驱动企业发展和行业变革。在他的战略引领下,东融科技集团自主研发的"东融智贷平台"融合人工智能、大数据和云计算等前沿技术,致力于构建智能化的助贷生态共享系统。该平台面向第三方助贷机构,通过AI算法实现贷款产品的精准匹配与风控评估,能够大幅提高传统助贷服务的审批效率,降低服务成本,显著提升了行业整体运营效率。

(2)构建数智经济生态的实践者

胡玉建积极响应国家数字经济发展战略,推动东融与实体经济的深度融合。通过整合互联网和AI数字技术,成功推出东融APP,实现融资需求与金融资源的精准匹配。一定程度上解决了传统融资信息不对称的痛点,为行业智能化生态建设提供了可复制的范本。

(3)前瞻布局与行业引领

在2025年全球经济复苏背景下,胡玉建领导东融积极探索创新业务,全面推动集团AI化,通过营销变革、金融科技等新兴领域拓展业务边界,推动行业向智能化、场景化服务升级,成为行业技术创新的风向标。


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